· 裝配線依次完成：極耳焊接、裁切、包膜、入殼、周邊激光焊接、氦檢、測試等工藝。

· 上對接疊片機下料，下對接烘烤注液。
· 裝配線主要分兩種工藝，有連接片&無連接片。

· 裝配線入殼前僅采用一種工裝治具，減少裸電芯抓取次數。減少機損，提高產品優率。
· 極耳蓋板折彎采用雙伺服機構進行擬合，避免極耳撕扯，精準實現殼體與蓋板的中心對稱，從而減少入殼壓裝阻力，提高產品優率。
· 包Mylar采取全程壓緊電芯的方式進行包裝，避免包裝時電芯移位，提高產品優率。